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在线3DSPI三维锡膏检测设备

配备双方向投射光系统技术，能解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题，使锡膏三维检测精度高。
同时配备了5M像素的高速相机，检测速度更快、图像更加细腻丰富。
操作系统按使用者级别优化的界面结构来强化易操作性，同时提高了检测结果确认及处理功能，操作员可迅速地处理数据，利用实际图片的不良信息界面让操作员不需与实际板子比较就可容易地确认不良，是高速、高精度生产线的理想选择！

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产品介绍

•检测稳定性高

专属镜头式设计的光源，使图像更均匀、细腻，大大提高检测的稳定性。
•双方向提射光系统技术设计

专属设计的双方向提射光系统技术，使测量的精度更高、测量范围更大，有效解决检测过程中的阴影问题与乱反射问题。

•编程调试简易

编程调试更简易化，导入Gerber作为标准数据，可在10分钟内投入测试。
•3维补偿功能

具有3维补偿功能，利用多周期测量技术的Z-Tracking功能，测量针对基准面发生的扳弯差异实时补偿。

•高效处理数据

ALeader 3D SPI及AOI检测数据可保存到中央数据库，在AOI Review Station上同时显示并判断印刷结果及贴片结果，炉后结果。
•优化的界面结构

操作系统按使用者级别优化的界面结构提高了检测结果确认及处理功能。

•3维测量数据

基于准确的3维测量数据，操作员可在短期内优化整个工程。
•解决白线干扰

测试参数大大减少，可轻松解决白线干扰问题。

在线3DSPI三维锡膏检测设备

产品优势

高一致性深度定制的微米级投射光系统及图像采集系统，配台ALeader测量技术，能确保较高的测量精度，并完全保证了PCB任一测量点的高一致性。

无论测量点处于FOV任一位置，测量点的测量精度均一致。

无论PCB是否弯曲，测量点的测试精度均一致。

快速编程编程调试更简易化，导入Gerber自动生成检测程序。

快速编程

操作界面简易化以按使用者级别优化的界面结构及智能型界面。加强化易操作性。而且提高了检测结果确认及处理功能，操作员可迅速地处理数据以及一目了然地看到检测数据。利用实际图片不良信息界面，不需与实际板子比较可容易地确认不良。

操作界面简易化

云计算分析管理 ALeader 3D SPI及AOI测数据保存到中央数据库，在AOI上同时显示并判断印刷结果及贴片结果，炉后结果。基于准确的3维测量数据操作员可在短期内优化整个制程。

云计算分析管理

应用范畴 ALeader 3D SPI除了可以测量锡膏工艺以外还可测量红胶工艺。

应用范畴

印刷机闭环控制

大数据统计管理Tool 利用SPC，基于测量结果提供多种统计数据。

大数据统计管理Tool

品质保证

合作客户

公司优势

快速开发平台

玮创智能与711研究所建立战略合作，研发团队由软件工程师、系统工程师、电路设计工程师等菁英组建，自主开发CMS+智能平台，能够快速反应客户多变的制程需求，提供多功能方案搭载，实现—机多用。
质量稳定可靠

深圳和苏州两大生产基地，拥有CNC加工中心、数控机床、激光焊机、自动切板机等精良设备，实现研发生产一体化，严格执行ISO9001质量体系管理标准，确保每一台设备持久稳定的可靠性能。
确保准时交付

玮创智能年产能力高达2200台SMT设备总量，标准PCB分板机现货批发供应，非标定制分板机快至10天内出货，创新了行业的交期壁垒，实现更快捷、高效率的交付。
无忧售后保障

玮创智能建立完善的服务体系，设立7×24小时及时响应机制，30分钟内出具解决方案，24小时内可上门服务，所有设备均提供—年质保、终身维保支持。

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: 在线无治具分板机R-600A

铣刀检测：具备断刀、滑刀、铣刀放反之检测功能。整板扫描功能：PCB整板扫描后做编辑，可快速修改编辑切割路径，提高编程效率30%。不良品检测功能：用CCD相机通过软件算法可实现对切割后的产品全检或抽检。打X板识别功能：对来料PCB不良通过自动检测“X”记号或MES系统对接实现对不良品不分板作业，提高分板效率。条形码读取：可自动读取条形码实现数据追溯。程序自动调取功能：通过读取PCBA上的条形码，分板程序自动调取。