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离线激光分板机R-550A

可对V-cut、邮票孔，开窗、开盖已封装PCB分板机。
平面双Table设计，采用跟随式烟雾静化过滤除臭系统。
对软硬结合板、FR4、FPC、指纹模组、覆盖膜、复合材料、铜基板。
CCD自动定位，精度高，速度快、清洁、无粉尘。
无接触、无应力。

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产品特点

•高精度的视觉系统

高像素CCD相机制作程序，自动对焦校正，Mark定位补偿，实时监控切割路径，保证高精度、高稳定性切割，满足高精密的产品生产。
•精密、精确加工

非接触切割工艺有效防止了机械切割中产生的变形和应力，激光分板可确保贵重、精密电路板不受损害，微裂、分层、粉尘、颗粒、毛刺、布线方式和排版密度空间兼容等问题解决。可满足苛刻的产品工艺要求！

: 外置大功率粉尘烟雾静化器，干净解决烟雾问题
采用负压式下吸尘结构，抽风口位于载板治具下方，使治具内部形成负压，轻松清除切板时产生的烟雾及粉尘。

: 操作简单，满足各种切割需求
模块式电控系统，故障排除快速，方便设备后期维护和升级。
模组式伺服控制系统，具有很好的稳定性，切割精度可达±0.01mm，满足各种切割需求，保证生产品质。

: 自主研发控制系统，数字式编程
操作界面人性化，软件终身免费升级。
换线时间短，提高生产效率。
有一定电脑操作基础的人员经过简单培训即可独立操作此机。

UV Laser切割优势、劣势

优势：无碳化、无毛刺、切割品质高、热影响区小、线宽较窄、适合精细加工
劣势：切割速度慢，成本高切割厚度 <0.5mm。
红光 Laser切割优势、劣势

优势：无碳化、无毛刺、切割速度块、精度高、可切厚板、成本相对较低。
劣势：相对于UV热影响区较大线宽粗。

产品参数

品质保证

合作客户

公司优势

快速开发平台

玮创智能与711研究所建立战略合作，研发团队由软件工程师、系统工程师、电路设计工程师等菁英组建，自主开发CMS+智能平台，能够快速反应客户多变的制程需求，提供多功能方案搭载，实现—机多用。
质量稳定可靠

深圳和苏州两大生产基地，拥有CNC加工中心、数控机床、激光焊机、自动切板机等精良设备，实现研发生产一体化，严格执行ISO9001质量体系管理标准，确保每一台设备持久稳定的可靠性能。
确保准时交付

玮创智能年产能力高达2200台SMT设备总量，标准PCB分板机现货批发供应，非标定制分板机快至10天内出货，创新了行业的交期壁垒，实现更快捷、高效率的交付。
无忧售后保障

玮创智能建立完善的服务体系，设立7×24小时及时响应机制，30分钟内出具解决方案，24小时内可上门服务，所有设备均提供—年质保、终身维保支持。

: 在线无治具分板机R-600A

铣刀检测：具备断刀、滑刀、铣刀放反之检测功能。整板扫描功能：PCB整板扫描后做编辑，可快速修改编辑切割路径，提高编程效率30%。不良品检测功能：用CCD相机通过软件算法可实现对切割后的产品全检或抽检。打X板识别功能：对来料PCB不良通过自动检测“X”记号或MES系统对接实现对不良品不分板作业，提高分板效率。条形码读取：可自动读取条形码实现数据追溯。程序自动调取功能：通过读取PCBA上的条形码，分板程序自动调取。