MYPro系列 全新MY700半导体锡膏点胶机喷印机

• 双头具备更高的生产力
• 双轨智能板处理和缓冲
• 高速高精度喷胶
• 焊膏和多种胶水喷胶
• 电路板快速调整，瞬间转换

三个高速型号、世界先进平台 

MY700 高速喷印平台用于焊膏和广泛的胶水喷胶，包含三个高产机器型号，每一个具有自己独特的能力。

MY700JD –喷射式点胶机
MY700JP –锡膏喷印机
MY700JX –锡膏喷印机和喷射点胶机

配有高度先进的运动系统，可以以每秒 300 点的速度喷胶，并具有更高精度的 3G 加速度。 点体积、尺寸和形状可针对每个单独的元器件和电路板上调整和优化。 MY700 是一个软件驱动平台，几乎不需要操作员干预，电路板每一个组件的每次的结果都一致和准确。 双轨选项允许有效地处理电路板，让电路板移动时间几乎为零。MY700 配备有提供基准识别的现有技术视觉系统和精确的激光高度测量，以自动补偿电路板伸展和翘曲，从而保证喷胶结果的质量。机型非常紧凑，前部和后部的占地面积不超过 1.5 平方米。

功能更多，速度更快，精度更准

MY700 喷射点胶机、锡膏喷印机速度快，精确，使您能以超过一百万点每小时速度生产出复杂的电路板。 MY700 可轻易处理柔性电路板、LED 板、空腔和PoP应用。 其非接触喷头具有较高的精度，使焊膏沉积完美，减少了重新加工和提高总处理量的需要。您可使用同一台机器进行行业内最高速的喷射胶水和锡膏喷印，节省了工厂的空间。 其喷射封装、选择性涂覆、点和线与环氧树脂、胶水或其他粘合剂非常快速。

智能自动化软件

MY700 是一个100% 的软件驱动平台，允许你在几分钟内离线准备新的工作。 只需导入 CAD 或 Gerber 数据，对任何特别具有挑战性的组件进行优化，将您的响应时间降至几分钟，而不是以天计算。
简单的工作可以在机器上随时准备好，可以进行快速调整。 MY700 可以容易地集成到一个完全自动化的生产线，允许改变产品批量到 1，无需您的干预。 通过记录每个电路板的ID条码以及处理数据，您将确保您的生产历史可以安全存储且有可追溯性。