一台机处理所有元器件贴装生产。
SMT业内较快上线与换线速度。
可综合处理通孔回流焊(pin-in-paste), 芯片叠装(PoP), 无引脚QFN, 三维凹凸板(cavities)等等。
无钢网印刷。
灵活适应“最终一刻定版”的产品。
处理短料,散料,各种非标包装的物料。
可处理8盘JEDEC trays。
全自动 tray盘管理。
可不停机换料。
空盘报警。
托盘柜可随时从贴片机上移除,并在任意位置重新装上。
供料器的上下料,每次仅需要10秒,甚至更快。
识别用条形码和唯一的ID记忆芯片。
创新的剥料技术,无需盖膜卷带轮。
从01005到所有的16毫米的编带元件。
优势比较 | 传统模式 | Mycronic模式 | Mycronic优势 |
数据准备 | NC程序+上料表+Feeder设定 | NC 程序 | 数据准备简单 |
物料准备 | 拆除机器上物料后退料,根据工单领料后上新料;短料带需接胶带,散料无法处理 | 根据机器物料,计算出最少换线物料,短料带直接使用,散料可机器帖装 | 适合多品种小批量物料切换复杂和包装特殊的情况 |
上线生产 | 所有物料需完全配好,需要QC确认料站位,对贴装高度等参数要求高 | 边生产边上料,智能供料器无需QC检查料站位,智能贴装压力降低工程师编程难度 | 考虑到小批量生产生产准备任务繁重,智能化程度高,降低人员繁重的准备工作 |
生产安排与优化 | 优化单个贴片程序 | 优化换线+优化贴片 (大优化) | 符合小批量特点 |
物料管理 | 仓库系统 与机器系统,以及现场数据无法联通 | 整合仓库,机器,现场位一套物料管理系统,实现闭环控制 | 符合工业4.0概念 |
设备性能 | 联动轴,双边操作,PCB在线传输,料站位少,Feeder需要维护保养,Feeder步进马达驱动 | 分离轴,单边操作,PCB在线/离线传输,料站位多达224个,智能Feeder免维护,Feeder伺服马达驱动 | 充分考虑小批量特点,更适合,更贴切 |
【本文标签】 冲压式分板机 PCB专用等离子清洁机 pcb激光打码机 自动光学检测仪
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